据统计，截至2022年我国DSP芯片行业市场规模约为167.02亿元；受产品品牌、性能、应用领域等因素的影响，国内DSP芯片产品价格分化明显，其中在军工及航空航天领域部分产品价格高达数千元，而部分消费音频领域DSP芯片产品售价仅20元左右。
关键词：DSP芯片产业图谱、DSP芯片市场规模、DSP芯片供需现状、DSP芯片市场价格、DSP芯片发展趋势
一、DSP芯片行业概述
DSP芯片，也称数字信号处理器，是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。DSP芯片型号多种多样，分类也有很多种方法。按基础特性分为静态DSR芯片和一致性DSP芯片；按用途分为通用DSP芯片和专用DSP芯片；按DSP芯片处理的数据格式分为定点DSP芯片和浮点DSP芯片。
二、中国DSP芯片行业相关政策
政策对DSP芯片产业的发展有着重要的影响，近年来我国颁布一系列DSP芯片行业发展利好政策，支持DSP芯片产业的发展。政策主要包括提供税收优惠、财政补贴、资金支持等经济激励措施，吸引投资和扶持创新企业。政府还会建立产业园区和孵化基地，提供研发机构、实验室等基础设施支持，加大对DSP芯片领域人才的培养和引进力度，通过高校、研究机构和企业合作，推动人才培养计划和人才交流项目，提高人才的专业化技术水平和创新能力。近年来我国DSP芯片行业相关政策主要有：
三、DSP芯片行业产业链
DSP芯片上游原材料包括芯片设计、半导体材料、半导体设备等；中游为DSP芯片制造业，下游主要应用于通信、消费电子、军事、航空航天、仪器仪表等领域。
DSP是由通用计算机中的CPU演变而来的，和工业控制计算机相比，DSP这种单片机具有多重优势：一是系统结构简单，使用方便，实现模块化；二是可靠性高，可保持长时间无故障工作；三是处理功能强，速度快；四是控制功能强；五是环境适应能力强。从DSP芯片下游应用结构来看，通信领域具有较高的技术要求，单颗价值量相对较大，同时市场需求量也保持在较高的水平，其市场占比较为稳定，总体处于增长态势，2022年应用占比约为57.69%。
相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国DSP芯片行业市场深度监测及竞争格局预测报告》
四、DSP芯片行业发展现状分析
20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。在DSP芯片出现之前数字信号处理只能依靠微处理器来完成。但由于微处理器较低的处理速度不快，根本就无法满足越来越大的信息量的高速实时要求。因此应用更快更高效的信号处理方式成了日渐迫切的社会需求。近年来，随着全球通信、计算机、消费电子等行业的发展，全球DSP芯片需求规模不断增长，据统计，截至2022年全球DSP芯片行业市场规模约为129.06亿美元。
1983年中科院声学所得到一片TI公司第一代TMS32010DSP芯片，迈出了对DSP的应用研究步伐；1985年成功研制出一种新型语音编码器，这是我国最早的DSP应用产品。TI公司产品在我国占据市场份额的80%左右，ADI公司居第2位，在这些公司的帮助下，国内DSP逐渐发展。据统计，截至2022年我国DSP芯片行业市场规模约为167.02亿元；受产品品牌、性能、应用领域等因素的影响，国内DSP芯片产品价格分化明显，其中在军工及航空航天领域部分产品价格高达数千元，而部分消费音频领域DSP芯片产品售价仅20元左右。
DSP芯片是能够实现数字信号处理技术的芯片，它的独特之处就在于可以即时处理资料。德州仪器、杰尔系统、摩托罗拉、模拟器件公司和高通等外资厂商主导我国DSP芯片市场。国内DSP芯片厂商主要有中电14所、中电38所、湖南进芯电子、北京中星微电子以及中科院等。据统计2015年我国DSP芯片产量为591.3万颗，截至2022年增长至约4755.7万颗；DSP技术在数据通信、汽车电子、图像处理等领域应用广泛，近年来我国DSP芯片需求量不断增长，截至2022年我国DSP芯片需求量约为4.7亿颗。
五、中国DSP芯片行业重点企业
目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI公司独占鳌头，占据绝大部分的国际市场份额，ADI和摩托罗拉公司也有一定市场。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。全球DSP芯片市场的厂商集中度很高，德州仪器，ADI等巨头的市场占有率高。同时，近年来DSP芯片行业中的并购事件也层出不穷，各大实力厂商也都希望通过并购快速实现在新兴领域应用，比如自动驾驶、物联网、人工智能等布局，抢占未来市场。而国内市场中，国外模拟芯片仍然占绝绝大部分市场份额，国产DSP芯片市场占比较低。目前国内主要DSP芯片厂商有：
六、中国DSP芯片行业发展趋势
集成电路行业的发展遵循摩尔定律，在芯片设计方面，随着5G、物联网技术的普及，DSP芯片下游应用端需求趋向多样化，产品性能日益提升，将会推动DSP芯片设计行业研发新技术、新产品，亦推动DSP芯片制造行业不断推出新制程、新工艺；在晶圆制造环节，制程工艺日益精进；在封装测试方面，各种类型封装技术相继推出，以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现，DSP芯片行业技术水平将继续加速变革。
2018年以来，我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压，贸易摩擦不断，核心技术及设备受到进口管制，对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响，但也为国内集成电路企业带来了发展机遇，亦将加快集成电路的国产替代进程。只要各方合力、加强研发、坚持不懈，相信中国的DSP芯片产业终将会像中国火热发展的航天、核电、高铁产业一样，一步步走到国际化舞台的更前列，释放出熠熠光辉。